自動ピックアンドプレース装置 placeALL®620L

LED用BGASMT

placeALL®620Lはモジュール化されており、placeALL®620よりも広い配置領域を持っています。0201チップから0.3mmピッチのFP部品、BGAまで幅広い取り扱い部品があるため、複雑なプロジェクトでも柔軟に組み立てることができます。 284のフィーダーポジションとインテリジェントなソフトウェアにより、段取り替え時間を最小限に抑えることができます。 また、配置エリア全体を使って、大型の回路基板（最大910×430mm）を組み立てることができます。 1時間あたり最大10500個（2ヘッド）6000個（4600個 / IPC9850）の少量・中量のSMT部品の組立・ディスペンスが可能。 テープ、スティック、テープストライプ、トレイ、ルースコンポーネントからのコンポーネントの供給。 Fine Pitch 70 × 70 mm、Pitch 0.3 mmまでのChips 0201、BGA、µBGA、CSP、QFN、およびコネクタ、ワイヤードTHT-LEDなどのカスタムパーツ。 本システムでは、BGAのピン（FP）やボールを含む最大70×70mmの部品を、カメラ画像を用いて測定することができます。さらに、ピンがまっすぐになっているか、ボールが存在しているかをソフトウェアでチェックします。これらの対策により、高出力かつ低エラーレートを実現しています。 ビジョンシステム2は、placeALL®に直接組み込むことができ、いつでも現場でアップグレードすることができます。 smartFEEDER®は、マイクロプロセッサ制御を搭載したインテリジェントフィーダーです。ワイヤレスのバーコードリーダーを使用して、リールとフィーダーのバーコードをプログラムし、ソフトウェアに保存します。PlaceALL® Pick&Placerは、フィーダーの量、種類、位置を把握しています。これにより、異なるプロジェクト間の切り替え時間が大幅に短縮されます。 この拡張機能は、回路基板上のフィデューシャルを自ら認識します。これは、特にスマートラインシステムに有効です。