LM901XLは、LM901に比べてX方向、Y方向ともに200mm大きくなっています。組立エリアの拡大により、最大で750×510mmのサイズの回路基板を加工することができます。また、「LM901」と同様に、はんだペーストや接着剤の塗布から、チップ部品、ファインピッチ部品、特殊部品の組み立てまで、一貫した塗布・配置を実現しています。
ユニバーサル基板ホルダーは、調整可能な弾性保持フィンガーにより、片面および両面の基板を安全に保持します(上図参照)。また、大型基板にも対応しています。
カスタム基板ホルダーをご希望の場合は、当社の開発部門にご相談ください。
他に類を見ないガイドシステムを採用した組立ヘッドは、日々の作業を快適で疲れないものにしています。すべての制御要素は、論理的かつ人間工学的に配置されており、ユーザーに最適な方法でサポートします。
再配置可能なハンドレストは、標準バージョンのマシンにすでに含まれています。
アセンブリヘッドには、特許取得済みの定力式台形スプリングを搭載しています。このスプリングの張力は、Z軸の全範囲にわたって均等に配分されます。
アセンブリヘッド全体がメンテナンスフリーです。
試作品や少量生産品をより早く組み立てるために、アッセンブリーヘッドにディスペンサーを取り付けることができます。これにより、基板上にソルダーペーストや接着剤を塗布することができます。
X/Yロック装置(図)により、精密な取り付けが可能です。個々の動作軸をロックできます。自動機能では、部品の下降時やディスペンサーのドット配置時に、X軸とY軸を個別にロックします。これにより、Melfsの配置が特に容易になりました。
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