自動ピックアンドプレース装置 placeALL®520

LED用BGASMT

placeALL®520は、モジュール式のPick&Placeシステムで、特に試作品や少量生産品の製造に役立ちます。豊富な種類の部品（チップ、FP部品、BGA）に対応しているので、複雑な作業にも対応できます。 また、インテリジェントなソフトウェアと最大200個のキッティングスロットにより、段取り替え時間を短縮し、小ロット生産の生産性を向上させます。 placeALL®520は、アップグレードやインラインシステムへの統合が容易に行えます。 プロトタイプやゼロシリーズの組立・ディスペンスでは、1時間あたり最大4000個の部品を使用します。 テープ、スティック、テープストライプ、トレイ、ルースコンポーネントからのコンポーネントの供給。 ファインピッチ70×70mm、ピッチ0.4mmまでのチップ0201、BGA、CSP、μBGA、QFN、およびコネクタ、ワイヤードLEDなどのカスタム部品。 特許取得済みのCyberOptics社のレーザーセンタリングは、レーザーダイオードを使って部品にビームを照射します。部品を回転させ、得られた影の長さを分析することで、部品の位置を合わせます。センタリング機構はアセンブリヘッドに直接取り付けられており、ヘッドがピックアップから配置ステップに移動する際に部品の位置を合わせます。 レーザーセンタリングは、0402チップから、サイズ32×32mm、ピッチ0.6mmまでの部品に対応しています。 FP/BGA/CSP/μBGAなどの部品や、50×50mm、0.4mmピッチまでのカスタム部品を揃えるには、固定カメラシステムを使用します。 このシステムでは、ピン（FP）やBGAのボールを含む最大70×70mmの部品をカメラ画像で測定することができます。さらに、ピンがまっすぐかどうか、ボールが存在しているかどうかをソフトウェアでチェックします。これらの対策により、高い出力と低いエラーレートを実現しています。