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半導体用剥離剤 Microstrip® series
感光性樹脂

半導体用剥離剤 - Microstrip® series - Fujifilm NDT Systems/富士フイルム - 感光性樹脂
半導体用剥離剤 - Microstrip® series - Fujifilm NDT Systems/富士フイルム - 感光性樹脂
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特徴

特性
半導体用, 感光性樹脂

詳細

ポジ型およびネガ型フォトレジスト除去用の溶剤系剥離液 富士フイルム独自のMicrostrip® -フォトレジスト剥離液は、アルミニウムと銅の両方のテクノロジーに対して、現在の業界標準を超える処理の選択肢と性能の利点を提供します。 • - 富士フイルムのフォトレジスト剥離液は、最適な性能、低コスト、環境および健康への影響の最小化を実現するように設計されています。 • - パッケージのオプション: o - 4リットルボトル4本 o - 20リットルのジェリー缶1本 o - 200リットルのドラム缶(1wayまたはリターナブル) o - 1000リットルのIBC 製品ラインアップ ポジ型フォトレジスト除去用の溶剤系剥離液 NMP(N-メチル-2-ピロリドン)系 • - Microstrip® 2001:標準的なアルカリ性フォトレジスト剥離液 DMSO(ジメチルスルホキシド)系 • - Microstrip® 3001:広範囲に適用可能なバルクフォトレジスト剥離液 • - Microstrip® 3200:優れた金属適合性を備えた弱酸性、アミンフリーの剥離液 • - Microstrip® 6800:高架橋フォトレジストの洗浄性を向上させた枚葉装置対応型のフォトレジスト剥離液 ネガ型フォトレジスト除去用の剥離液 • - Microstrip® IV

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。