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半導体用樹脂
感光性

半導体用樹脂 - Fujifilm NDT Systems/富士フイルム - 感光性
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特徴

応用
半導体用
その他特徴
感光性

詳細

バッファーコートおよびRDL(再配線層)用に設計および最適化されているポリベンゾオキサゾール(PBO)製品 富士フイルムの化学増幅系PBO製品は、高い信頼性と低コストを実現します。 • - PBOケミストリーをベースにした高コントラストのポジ型材料 • - g線、i線、またはブロードバンド光の露光装置を使用した光画像形成 • - 吐出量削減が可能な低粘度 • - 高い信頼性を実現する優れた機械特性 • - 高感度、少ない膜減り(dark film loss)。高いスループットを実現。 • - NMP(N-メチル-2-ピロリドン)フリー

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。