卓上ブラッシング機 BPMX

BPMXは、鋭いエッジやバリをブラシで取り除き、エッジに正確に定義された半径や輪郭をブラシで描くと同時に、表面を極限まで磨き上げます。計算された結果を安定した精度で再現し、特に直径約0.5～250mmの中型から大型の部品に使用されています。様々なエンドユーザーとの長年の取り組みと加工工程の進化が、堅牢で未来志向のBPMXを生み出しました。この世代のモジュール式マシンは、既知のプロセスに加え、ウェットモードとドライモードでの精密なバリ取りが可能です。 最大限の生産性 再現性のあるエッジ形状 タッチパネルによる簡単な操作 高いプロセス安定性 ブラシ摩耗の自動補正 ウェットおよびドライ加工が可能 完全密閉された作業エリア モジュラーコンセプトにより、ユーザーの用途に合わせた構成が可能 主要エリア 平らな部品や模様のある部品は、遊星型の研磨テーブルの上で同時に研磨されます。テーブル、ワーク、ブラシの回転運動により、エッジのバリ取りやワークのエッジのR付けが可能です。この工程では、上面全体も研磨されます。 回転する部品のために、私たちは様々な回転テーブルを開発しました。固定または調整可能な傾斜スピンドルを持つテーブルがあります。また、従来の円筒ワークやHSKワークの保持も可能です。