深いデッサンは薄板金の製造工程である。この操作平らなシートのブランクを三次元部分に変形させるため。通常引き分けの部分の深さはこのプロセスがなぜ「深く」呼ばれるかそれによってが理由である直径を超過する。
深い引くプロセスを遂行する方法は穿孔器およびダイスとある。穿孔器に部品の基盤の望ましい形がある。道を可能にするべきダイス キャビティは穿孔器に一致させ、少しより広い、また整理である。整理はシートを切りには、物質的な流れを許可するために避けるべき十分でなければならない。空白と呼ばれる薄板金の部分は圧力によってダイスの入り口上の把握空白のホールダーによって適用するために行う。穿孔器はブランクの方に移動する。穿孔器は望ましい形を形作るダイス キャビティに薄板金を強制する。深いデッサンによってactured manufが複雑な形である場合もない部品は必要である複雑な部品のための数段階のプロセスをする。
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