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通信モジュール用プリント基板
6層

通信モジュール用プリント基板
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特徴

応用
通信モジュール用
レイヤーの数
6層

詳細

モバイルターミナルデバイス 応用分野:民生機器 Layer Number: 6 Layer with Flex 4 layer 板厚:0.1575±0.15mm トレース 幅/スペース:6/6mil 表面 処理:ENIG

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。