ファイバーレーザー切断ヘッド

3軸微細加工用

25mmシリーズマイクロマシニングファイバーレーザープロセスヘッドシステム マイクロマシニングレーザープロセスヘッドシステムは、従来およびファイバーレーザーを使用した細かい切断および溶接アプリケーション向けに設計されています。 ファイバーレーザは、ライン速度の向上、より細かい加工能力、ダウンタイムの短縮、所有コストの削減を実現します。 ユニットは、切削光学系と溶接光学系の両方を幅広く受け入れます。 モジュラー設計により、特定のアプリケーションに対してカスタム構成が可能です。 非常に細かいピッチ調整により、正確な設定が可能です。 当社の25mmシリーズマイクロマシニングファイバーレーザープロセスヘッドシステムの堅牢な工業設計は、医療ステント製造や半導体マーキングや切断などの詳細で複雑な切削作業に必要なスポット位置を正確に調整します。