溶接用レーザー ヘッド
切断プロセス

溶接用レーザー ヘッド
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特徴

応用
溶接用, 切断, プロセス
出力

最大: 10,000 W

最少: 1,000 W

詳細

38mm c.a. ファイバーレーザープロセスヘッドシステムは、1KW-10KW ファイバーレーザーの切断および溶接アプリケーション向けに設計されています。 堅牢な産業用モジュラー設計により、標準コンポーネントを使用したカスタム構成が可能です。 すべてのファイバーレーザメーカーとモデルに適合するように、いくつかのコリメーションレンズとフォーカスレンズ構成が用意されています。 追加のCCD 表示、リニアZ 軸を備えた静電容量非接触高さ検出、空気圧衝突保護は、利用可能な追加機能の一部に過ぎません。

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。