要約情報
1.電子製品のLOGO、モデル、生産地などのマーキング;
2.食品マーキング、PVCパイプ、薬品包装材料(HDPE,PO,PP等); 微細孔開け、直径d≤10μm。
3. PCBマーキングとカッティング;
4.金属、非金属コーティング剥離;
5.Wafer微細穴とブラインド穴加工;
6.低圧設備、耐火材料への印字;
特徴:
1,ダブルステージでロータリー仕様です。ワーク出し入れとマーキングを同時に行い、効率の向上を実現;
2,安全で高効率生産を実現;
3,当該テーブルにUV、GREEN、IR或いは他の発振器を搭載することが可能です。