ファイバーレーザーマーキングシステム HDZ-PCB6565AL

CO2 レーザーUVレーザー自動

1、本装置は大型PCBA基板と包装基板（内板、外板）及びその他の製品の自動搬出入、位置決め、コーディング、読取、校正、自動受取、反転及び両面マーキングを実現できる。 2、オプションのサーボプラットフォーム：サーボプラットフォームは高精度のボールネジで動力を伝達し、高精度のリニアガイドで案内され、直線運動を完成することができる。 3.3、オプションリニアプラットフォーム：リニアモーターとリニアエンコーダを主な部品として統合されたモーションコントロールシステムで、高精度、高速、高応答を特徴とする。 4.自動集束システム：高精度自動集束システムは、異なる厚さの製品のコーディング品質を確保することができます。 5.吸着装置：負圧吸着と製品ボードのエッジプレス構造で、効果的にコーディングの安定性を確保する。 6.オプションの積み下ろし機本装置はカスタマイズされた搬出入台車を装備し、製品の積み重ね搬出入を実現し、カスタマイズされたLフレーム傾斜垂直搬出入を実現し、AGV台車自動搬出入と互換性があり、効果的に生産効率を向上させる。 7.任意版の回転機械：また、6軸産業用ロボットを取り付けることができ、シングルコーディングホストの両面加工またはダブルコーディングホストの両面加工を直列に実現することができる。 1.家電、事務機器、自動車回路などの分野で使用される。