要約情報
1.脆性材料の切断とドリル加工;例えば、ガラス、宝石とセラミックスなど;
2. LCD,OLEDパネルカッティング(C,R,U角面取り)。
3.ガラス上の高精度マーキング、QRコード(0.2mm)及び他の微細印字;
4.金属医療設備への印字、酸化防止可能;
5.プラスチック、酸化物と有機物上に切断、穴あけ或いは塗装剥離など;
特徴:
1.光ビーム品質が高い、スポット径が小さく、微細な印字に適している; 光質量?? →レーザー品質のことかな?
2.熱影響が少なく、ワークへのダメージが小さい
3.高速、高効率、高精度の印字を実現;
4.低メンテナンスコスト;
5.安定性が良く、長寿命;