- 製造機械
- 切断機
- ファイバーレーザー切断機
- Han's Laser Technology Co., Ltd
- 製品
- カタログ
レーザー切断機 PL30-HLR-150ファイバーレーザーセラミック用アルミニウム用
お気に入りに追加する
商品比較に追加する
特徴
- 切断方法
- レーザー, ファイバーレーザー
- 切断材料
- アルミニウム用, ステンレススチール用, 炭素鋼用, セラミック用
- 切断製品
- 板金用
- 相
- 単相
- その他の特徴
- 高精度
- X軸移動距離
300 mm
(11.81 in)- Y軸移動距離
300 mm
(11.81 in)- Z軸移動距離
80 mm
(3 in)- レーザー出力
150 W
- 繰り返し切断精度
0.002 mm
(0.0001 in)- 全長
1,450 mm
(57 in)- 全幅
1,450 mm
(57 in)- 高さ
1,800 mm
(71 in)- 重量
2,100 kg
(4,629.71 lb)- 電源
220 V
詳細
要約情報
主にステンレス、普通の炭素鋼、アルミニウムなどの板金のレーザー切断に使用されます。
酸化アルミニウム、窒化アルミニウムセラミックスの切断に使用できます。
切削製品業界：
ラップトップ、携帯電話などのIT業界製品。
他の産業における金属板および合金板の二次元加工。
仕様:
1. 大理石ベース、AIOシーリング構造。
2. リニアモーターで駆動。
3.高精度、静音、防錆ガイドドライブ。
4. ファイバーレーザー切断ヘッドを使用。
5. 自社製レーザー切断ソフトウェアを使用。
