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レーザー切断機
ガラス用ウェーハ

レーザー切断機 - Han's Laser Technology Co., Ltd - ガラス用 / ウェーハ
レーザー切断機 - Han's Laser Technology Co., Ltd - ガラス用 / ウェーハ
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特徴

切断方法
レーザー
切断材料
ガラス用
切断製品
ウェーハ

詳細

se太陽電池とperc太陽電池に適している。 シリコンウエハー表面にあらかじめ蒸着されたドーピングソース(リン酸珪酸塩ガラスPSG、ホウ素ガラスBSGなど)を再加工し、膜表面または浅面の不純物を除去します。 シリコンガラス(BSGなど)を再加工し、膜の表面または浅い表面の不純物を除去する。 シリコンウエハー中の二次拡散により、PP+とNN+のハイ・ロー接合が形成される。 主な特徴 532nmグリーンレーザー、安定性と信頼性。 新しい集光フラットトップエネルギー分布光路伝送システムは、効果的に光路の安定性を向上させ、シリコン基板の損傷を最小限に抑えるように設計されています; 既存の生産ラインと互換性があり、アップグレードが容易で信頼性が高い。

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。