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- Han's Laser Technology Co., Ltd
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フェムトセカンドレーザー HPF-50-IR固体マーキング切断
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特徴
- 操作方法
- フェムトセカンド
- 光源
- 固体
- 応用
- マーキング, スクライビング, 切断, ドリル, ガラス産業用, プロセス, 金属用, プラスチック産業用, 薄膜析出
- その他の特徴
- 高出力, 半導体式
詳細
高度なチャープパルス増幅技術により、回折限界に近いフェムト秒レーザー出力を実現。半導体や家電の分野でバッチ使用されており、優れたプロセスと良好な安定性を持っています。
1) フェムト秒パルス
2) 高いパルスエネルギーとピークパワー
3) 回折限界に近いビーム品質
4) 高い安定性と信頼性
応用例
1) 切断、穴あけ、スクライビング (ガラス、シリコン、セラミック、FPCB)
2) 薄膜パターン（金属、薄膜）
3) マーキング（ガラス、シリコン、セラミック、金属、プラスチック）
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