パルスレーザー HFM-HI

ファイバーマイクロマシニング用切断

HFMシリーズは、Han's Laser社が独自に開発したパルスファイバーレーザーで、MOPA方式で設計されています。 優れたビーム品質と極めて安定した単一パルスエネルギーを持っています。HIシリーズはオリジナル製品シリーズの性能を維持するだけでなく、レーザーパルスのピークパワーを向上させました。 製品の特徴 HFM-HIシリーズは、ピークパワーを大幅に向上させながら高出力レーザ出力を確保し、特にガラスの切断や穴あけ、金属板のレーザ穴あけ、バックマークを発生させずに薄いアルミ板の酸化膜を破壊するような高いピークパワーを必要とするレーザ加工に適しています。 用途 ガラスの切断と穴あけ 金属材料の切断・穴あけ アルミ薄板の酸化膜をバックマークなしで破壊したい 脆性材料の加工 材料表面の除去 高分子材料の表面微細加工