加工プレート用巻き上げ装置
半導体用

加工プレート用巻き上げ装置
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特徴

製品用途
加工プレート用, 半導体用

詳細

半導体のクリーン物流システムとして、ウェーハのFOUP&FOSBを各階に搬送するオートリフト&ストレージシステムです。 仕様 リフティングストローク最大60m リフト速度:360m/min フォークロード時間:3秒以内 加速度/減速度:2m/sec²以下 振動RMS0.8G以下

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。