自動スクリ—ン印刷機 SP3-C

プリント基板高精度

SP3-Cは、お客様に未来のスマート時代のプリンターと最高の印刷品質を体験していただくことを支援します。 - アライメント精度±8umの高精度印刷を実現 - SPI印刷の不具合をフィードバックし、印刷オフセットを自動修正。 - 混載ポート アライメント繰り返し精度±8um @ 6σ ウェットプリント±15μ@6σ サイクル5秒（印刷を除く） 基板ハンドリング(mm)Max.L350 × W250 (シングルレーン) / L350 × W250 (デュアルレーン/オプション) ステンシル(mm)L550×W650/L650×W550～L736×W736 最高品質 印刷技術 SQGブレードチルトテクノロジーを応用し、X軸、Y軸両方向の印刷を可能にし、最高の印刷品質を実現しました。 二次元検査 印刷不良を防止 プリント基板の2DI毎に、はんだ不足、はんだ過多、はんだブリッジ、異物混入の検査が可能です。 SPIフィードバックシステム 印刷品質の向上 SPIで検査したデータを機械にフィードバックすることで、印刷オフセットを自動補正します。 クリーニング技術 利便性向上とクリーニング精度向上 ソルベントディッピングテクノロジーを採用することで、クリーナーモジュールの利便性を向上させ、クリーニング精度を向上させます。