MX300Cシリーズは、パワー半導体用自動熱特性試験装置です。サンプリングユニット、温度制御ユニット、電源ユニット、システム制御ユニットから構成されています。主にIGBT(Si/SiC/GaN材料)、MOSFET、DIODE等のパワー半導体のパワーサイクル試験や耐熱性試験に適しており、パワー半導体の寿命中の性能を評価することができます。
機能
パワーサイクル試験
熱抵抗試験/過渡熱抵抗試験(Rth/Zth)
Kカーブ試験
接合部対ケース熱抵抗 (RJC)
ゲートリーク電流試験 (IGES)
製品の利点
定温プレートで高精度
リアルタイム故障診断機能
遠隔監視機能
多重保護:過熱、煙警報、冷却液漏れ検出など。
互換性IGBT/DIODE/MOSFET/BJT/SCR テスト。
UPS の電源システム: 電源遮断の状態の下でシステムおよびデータの保証を保障して下さい。
.電源サイクル試験
.熱抵抗試験/過渡熱抵抗試験 (Rth/Zth)
.Kカーブ試験
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