MK5リフローオーブン -1809
市場で最も価値のあるSMTリフローオーブン。
1800リフローオーブンモデルは、貴重な工場の床面積を節約しながら、最高32インチ(80センチ)/分の速度で、高混載/大量処理をサポートします。迅速な応答時間と正確な温度制御により、部品密度や基板負荷に関係なく、空気または窒素のいずれかで同一のプロファイル性能でプロセスの均一性が保証されます。
最高の歩留まりとタイトな工程管理
超大容量、高速、加熱モジュールからの最も効率的な熱伝達により、0.1℃未満の温度変化に対して1秒未満の応答性を実現し、高負荷の基板にもプロファイルの完全性を維持します。
ユニバーサルプロファイリング」のための広いプロセスウィンドウ - 1つの温度プロファイルで多くの異なる基板を実行することができます。
高度な5つの熱電対PCBプロファイリングとプロセスパラメータのロギング機能を備え、最大500の温度レシピと500のプロファイルグラフを保存可能
1800 Mark IIIシリーズのリフローオーブンは、大容量、26インチ幅のヒーターモジュールを搭載しており、プリント基板の処理に比類のない柔軟性を提供します。オーブンには、調整可能なシングルレールエッジホールドコンベア/メッシュベルトのコンボを取り付けることができ、最大のPCBボードやマルチボードパネル(最大20インチ幅)をオーブン内に運ぶことができます。
マークVシリーズSMTリフロー炉システムの特長とメリット
新開発のフラックスシステムでメンテナンスを大幅に削減
この新しいフラックス捕集システムは、取り外しが容易なプレートを備えた別個の捕集ボックスにフラックスをトラップします。その結果、オーブントンネルは常にクリーンな状態に保たれ、時間をかけて行っていたP.M.を節約することができます。
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