プラスチックラッピング加工

電子機器用ISO 13485ISO 14001

フラット研磨（シングル/ダブル） 金型から出してすぐに使える製品を作ることは常に目標ですが、公差を厳しくすることは、お客様にとってより高い性能を意味します。厚さを0.002 mmに維持するには、平坦研削またはラッピングという二次加工が必要です。Helvoetは、ミクロン単位の精度を保証するこの技術を使って、5億個近い部品を納入してきました。