ファイバーレーザー

溶封低ノイズDFB

2.5G 1310nm DFB TO56 カテゴリー：TO LASER 特長：1310nm 2.5G DFBレーザ、TO56パッケージ、ビッグレンズキャップFL=6.6mm、耐熱温度-5～85℃。 アプリケーション：PON/Access/光イーサネット/SDH/FTTxネットワーク/メトロエリアネットワーク 2.5G 1310nm DFB TO56 SHIJIAの2.5G 1310nm DFB TO56は、非冷却でハーメチックシールされた4ピンTO-56スタイルのパッケージで、低ノイズの光源をコスト効率よく提供します。 特徴 非冷却動作 1310nm 2.5G DFBレーザー 高い安定性と信頼性 TO56パッケージ、ビッグレンズキャップFL=6.6mm付 動作環境温度：-5～85°C ROHS規格に準拠 アプリケーション PON/Access/Optical Ethernet/SDH/FTTx Networks Metro Area Networks データ通信 ポイント・ツー・ポイント光ファイバ・リンク その他の光伝送システム