真空プロセス分析のための残留ガス分析システム
HPR-30シリーズは、真空プロセス中のガスや蒸気の分析、および高真空から大気圧までのサンプリング機能を備えた真空診断用の残留ガス分析システムです。このシステムは、CVD、ALD、プラズマエッチング、MOCVD、プロセスガスの純度、プロセス中の汚染物質のモニタリングなど、個々のプロセスアプリケーションに合わせて完全に構成することができます。
プラズマの特性評価
凍結乾燥
CVD / MOCVD / ALD
真空処理
残留ガス分析
大気圧下XPS、APXPS
薄膜光学コーティング
HPR-30シリーズのシステムは、真空プロセスにおけるガスおよび蒸気種の高速応答高感度分析用に設計されています。アプリケーションとしては、リーク検出、汚染モニタリング、プロセストレンド分析、ALDやMOCVDアプリケーションなどで使用される高質量種やプレカーサの分析などがあります。
サンプリング構成は以下の通りです。
HPR-30カート(デュアルコンダクタンス・サンプリング・インレット付き)は、プロセス領域内で直接サンプリングするための密着型リエントラント・アパーチャを備えており、最大限のデータ保全とプロセス状態の迅速な確認を実現します。
HPR-30 マルチインレットカート:複数のフレキシブルなインレットを備えたカートで、長さ1m、自動切り替え機能付きのトライバルブ・マニホールド接続により、幅広いプロセス圧力範囲での分析が可能です。
HPR-30 SGLは、サンプリング接続のためのツールスペースが限られている場合や、揮発性の低い反応生成物の分析のために完全に加熱されたインレットソリューションを必要とするアプリケーションのための、単一の加熱されたサンプリングラインを備えています。パルス蒸着プロセスのモニタリングに適した時間分解データ収集は、システムオプションとして提供されます。
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