基板対基板コネクター ER8 Series
データFPC/FFCバックプレーン

基板対基板コネクター
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特徴

タイプ
データ
サイズ
FPC/FFC, バックプレーン, SMT, 基板対基板
形状
平行, ストレート型, 直角
電気的特性
高速
材質
ゴールド製
製品用途
トランスミッション用
分野
産業用, 医療用途, 自動装置
ステップ

0.8 mm
(0.031 in)

流量

10 b/s

使用温度

最大: 125 °C
(257 °F)

最少: -55 °C
(-67 °F)

詳細

PCIe Gen.4 高速伝送対応 (16⁺Gbps) 0.8mm ピッチ 基板間接続用コネクタ 1. 0.8mmピッチ 2. 接続タイプ : 垂直/平行/水平 3. スタッキングハイト : 7/9/10/12mm 4. 極数 : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos. 5. 大きなガイド形状による優れた嵌合性 6. 独自の端子接触構造による スムーズな嵌合 7. Samtec社「Edge Rate®」 正式セカンドソース

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