日立イオンミリング装置の最上位機種。 ついにクラス最速の断面ミリングレート を達成しました。 高スループット断面ミリングによって、電子顕微鏡用の断面試料作製がさらに身近になりました
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取扱会社:株式会社 日立ハイテク
*ArBlade®は、日本国内における株式会社日立ハイテクの登録商標です。
断面ミリングレート1 mm/h*1到達!
イオンビームのさらなる高電流密度化を図った新開発のPLUSIIイオンガンによりミリングレートが大幅に向上*2しました。
*1
マスクエッジからSiを100 μm突出させて1時間加工した際の最大深さ。
*2
当社製品(IM4000PLUS:2014製)比で2倍のミリングレートを実現。
断面ミリング結果比較
(試料:シャープペンシルの芯、ミリング時間:1.5時間)
最大断面ミリング幅 8 mmまで拡張!
ワイドエリア断面ミリングホルダにより断面ミリング加工幅を8 mmまで拡張できるので、広領域ミリングが必要とされる電子部品などには有効です。
ハイブリッドタイプのミリング装置
IM4000シリーズで定評のあるハイブリッドタイプ(断面ミリング、フラットミリング®)のイオンミリング装置です。
これにより目的に応じた試料前処理が可能です。
*フラットミリング®は、日本国内における株式会社日立ハイテクの登録商標です。
断面ミリング
割断や機械研磨では困難な柔らかい材料や複合材料の断面作製
フラットミリング
機械研磨試料の最終仕上げや試料表面の清浄化