集束イオンビームプローブ NX5000

Ethos」は、日立ハイテクのコア技術である高輝度冷陰極電界放出型電子銃と新開発の電磁界重畳型レンズにより、低加速電圧での高分解能観察を可能とし、リアルタイムFIB加工観察と両立しました。 さらに、SEMカラム内に3つの検出器を搭載することで、二次電子による形状コントラストや反射電子による組成コントラストを同時観察でき、ナノメータースケールの構造物を見逃すことなく観察・解析し、特定箇所を正確に捉えたFIB加工を可能としています。 また新設計の大容量試料室には、EDS*1やEBSD*2などの各分析装置に対応する多数のアクセサリーポートを設置するとともに、直径150 mmサイズの試料の全面加工観察ができる高耐振の大型試料ステージを搭載しています。 これにより、最先端半導体デバイスだけでなく、生物組織から鉄鋼などの磁性材料まで、さまざまな試料の複合解析に対応しています。 キーコンセプト 2つのレンズモードを有する高性能SEMカラム • HRモードでの高分解能観察（セミインレンズ） • FFモードでの高精度加工終点検知（タイムシェアリングモード） 高スループット加工 • 電流密度FIBによる高速加工（最大ビーム電流100 nA） • ユーザー自身がプログラムできる加工観察スクリプト マイクロサンプリング®システム*3 • ACE技術（姿勢制御）によるカーテン効果の抑制 • イオンビームの入射角度を制御して均一な厚さの薄膜試料作製 低損傷加工を実現するトリプルビーム®システム*3 • 低加速稀ガス（Ar/Xe）イオンビームによる低損傷加工 • ガリウムコンタミネーションの除去 さまざまなアプリケーションに対応できる試料室とステージ • 多ポート試料室（大小ポート） • 大型低振動ステージ（150 mm） 高性能SEMカラム Ethosに搭載されたSEMでは、2つのレンズモードが選択できます。HRモードでは試料はレンズ磁界の中に入り、高分解能観察が可能になります。FFモードでは、FIB照射とSEM観察を最短10 nsecで切り替えることができます。これにより、速いフレームレートのSEM像を見ながらFIB加工が行えるので、加工終点の判断が容易です。また、電磁界重畳型レンズの採用により、FFモードでも分解能の劣化を防いでいます。