マイクロサンプリングはFIB加工装置内で、イオンビームと微小プローブを用いて、バルク試料の任意の位置からマイクロサンプルを摘出することができるシステムです。
マイクロサンプリングを用いると、バルク試料からサブミクロンの高い位置精度で直接、数µm~数十µmのマイクロサンプルを取り出すことができます。
発表以来、電子顕微鏡用薄膜試料の作製に欠かせないテクニックとして内外から高い評価をいただいています。
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取扱会社:株式会社 日立ハイテク
特長
マイクロサンプリング®ユニットとFIBマイクロサンプリング法
FIBマイクロピラーサンプリング例
半導体デバイスのバルク試料から、解析箇所を含むマイクロサンプルを直接摘出し、ピラー(柱)状に加工しました。
集束イオンビームの走査形状を変更することで、試料を任意のサイズで摘出し、さまざまな形状に加工することができます。
FIB-STEMシステム
FB2200、あるいはNB5000を、透過能力の高い走査透過電子顕微鏡(HD-2700、加速電圧:200kV)と組み合わせることで、半導体デバイスの不良解析や各種先端材料のナノ構造解析を短時間で行うことが可能です。