用途
半導体チップ生産用スパッタリングターゲット
フラットパネルディスプレイ生産用スパッタリングターゲット
先進薄膜フィルム用途の真空蒸着材料
バッテリー用途向け超高純度アルミナ
LEDチップ生産用超高純度アルミナ
光沢仕上げおよび装飾用途
製品詳細
99.998~99.9999%の純度(4N8~5N5)
スラブ、通常サイズ 460x1600x3000、最大鋳造長さ 6300 mm
ビレット、通常サイズ 直径84~420 mm、最大鋳造長さ 2800 mm
鋳塊、通常の鋳塊重量120 kg
鋳型、通常の鋳型重量300 kg
ピラミッド
これらの製品に関する詳細情報は高純度冊子をダウンロードしてご覧ください。日本語版もご用意しております。
主な特徴
超高純度
極めて低レベルの不純物と微量要素
分離精錬技術を組み合わせた3層の電気分解