微細なパッケージで高メモリ密度を実現
ハイエンドハードウェア向けに設計
SK hynixは、DRAMとNANDフラッシュ両方の専門知識を活用して、スマートフォンの画像や動画のスクリーンショットを含むデータ量の多いアプリケーションを高速化する究極のソリューション、4D V6 512Gb NANDフラッシュベースの256GB UFS3.1 と1znm 12Gb DRAMベースの12GB LPDDR5を組み合わせたuMCPを発表しました。本製品は、5Gやマルチカメラなどハイエンドスマートフォンの機能進化に伴い、uMCPの性能強化を求める声が高まっていることに対応したものです。
モバイル市場とともに進化する
uMCPのラインアップは、今後も次世代技術に対応し、より要求の厳しいモバイルメモリ市場をリードしていきます。
競争力のあるパッケージの高さとスピード
SK hynixの256GB+12GB uMCPは、高さ1.2Tの業界最薄パッケージで、スピードは6,400Mbpsに向上しています。
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