Xtensa® LX6 dual-coreコンピュータオンモジュール iesy ESP32 OSM-0F
産業用

Xtensa® LX6 dual-coreコンピュータオンモジュール - iesy ESP32 OSM-0F - iesy GmbH - 産業用
Xtensa® LX6 dual-coreコンピュータオンモジュール - iesy ESP32 OSM-0F - iesy GmbH - 産業用
Xtensa® LX6 dual-coreコンピュータオンモジュール - iesy ESP32 OSM-0F - iesy GmbH - 産業用 - 画像 - 2
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特徴

プロセッサー
Xtensa® LX6 dual-core
応用
産業用

詳細

OSM™シリーズの最小のハンダ付けモジュールは、標準的なスタンプよりも小さいサイズです。したがって、アプリケーションの領域は明確です - 小型のための小型。ここでは、主にコンシューマーエレクトロニクス環境でのさまざまなアプリケーションに焦点を当てます。しかし、「小人」は産業環境でのタスクにも存在する権利があります。OSM™ Size-0(Zero)は、その小さなサイズにもかかわらず、隠れる必要はありません。性能面でも、多くのコア機能をしっかりとカバーしています。さらに、他のOpen Standard Modules™と同様に、Size-0は要件に柔軟に対応する可能性を提供します。SGeT e.V.の仕様はオープンソースの考えに基づいているため、他のボード構成、つまり他の機能および性能レベルも可能であり、また望まれるものでもあります。お客様のご質問にも喜んでお答えします。 製品概要 本製品は、15mm×30mmというサイズながら、すでにオールラウンダーとして活躍しています。iesy ESP32 OSM-0F」は、低スペースのアプリケーションに特に適したコア機能を多数搭載しています。 技術データ マイクロコントローラESP32 Xtensa デュアルコア x32 LX6 クロックレート:240 MHz RAM: 512 KB フラッシュメモリ32Mbit SPI-フラッシュ 外形寸法:15mm x 30mm フットプリントOSM Size-0 LGA (Land Grid Array)。 188点のコンタクトポイントを持つソルダーオンモジュール 電源3.3V、+/- 5 %、LGA接点経由 消費電力<1W未満(typ.) 温度範囲動作時:-40 °C〜+80 °C/保存時:-40 °C〜+85 °C ソフトウェアPlatformIO経由のEspressif IDE (FreeRTOSベース)

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。