高精度チップ用マイクロ シーラー 130N

InduBond® 130Nは、多層プリント回路の内層とプリプレグのスタックアップをピンレジストレーションとボンディングするためのケムプレート社製の新世代のインダクティブボンディングマシンです。このプロセスにより、ピンやハードツーリングプレートを必要とせずに多層基板を積層することができます。 このプロセスにより、内層間の高い見当精度（ツーリングテンプレートの精度は10ミクロン以下）を得ることができ、再現性と信頼性が得られます。高精度のメカニカルピンでツーリングテンプレートにマウントされた多層スタックは、4つのInduBond®ヘッド（オプションで6つのヘッド）を使用してInduBond®技術で接着されます。 ツーリングプレートはカスタマイズ可能で、2本の丸ピン、3本の丸ピン、マルチ丸ピン、3-4本のスロットピン、またはその組み合わせが可能です。結果として得られるボンディングスポットは、厚すぎることなく平坦です。熱間プレスサイクルの膨張と収縮に耐えることができ、それにより、多層スタックアップの全層を可能な限り直線的に移動させ、反りや変形の原因となる内部応力を低減し、さらには内層間の歪みや位置ずれを低減することができます。 技術的な要件 レイアップと見当合わせには、機械的なピンを備えた高精度の金型テンプレートを使用します。 内側の層は、最初に、corres-ponding registration hole（図1参照）を準備しなければなりません。これらの穴は、一般的にポストエッチで穿孔またはパンチングされます。