電子/半導体テストソリューション - E-LIT
モジュール式自動テストベンチ
- 電子・半導体デバイスの熱解析
- オンラインロックイン測定用モジュラーテストベンチ
- mKおよびμK範囲の熱異常を確実に検出
- 多層PCBやマルチチップモジュールの欠陥を空間的に特定
- 冷却および非冷却検出器を備えたサーモグラフィシステムの使用
- ラボ環境での包括的な解析オプションを備えたIRBIS® 3アクティブ操作ソフトウェア
E-LIT - Lock-In Thermography for electronicsは、製造工程における半導体材料の非接触(電気的)故障解析を可能にする自動検査ソリューションシステム(NDT技術の一部)です。不均一な温度分布、局所的な電力損失、リーク電流、抵抗性ビア、コールドジョイント、ラッチアップ効果、はんだ付けの問題などをロックインサーモグラフィで測定できます。これは、高性能サーモグラフィと特殊なロックイン手順を組み合わせた最短の測定時間によって実現されます。
このプロセスの電源は同期モジュールでクロック制御され、mK、あるいはμKの温度差を生じる故障もロックイン・サーモグラフィ・システムによって確実に検出されます。
PCB表面、集積回路(IC)、LEDモジュール、バッテリーセルにおける、ポイントシャントやラインシャント、過熱による問題、内部(オーミック)ショート、酸化物欠陥、トランジスタやダイオードの故障など、電子部品における微小な欠陥を検出し、xおよびyの位置で表示することができます。さらに、ロックイン周波数を変えるだけで、スタックダイパッケージやマルチチップモジュールをz方向に分析することも可能です。
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