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電解コンデンサ CAP-LOC ™
プリント基板用

電解コンデンサ
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特徴

タイプ
電解
形状
プリント基板用

詳細

InterplexのCAP-LOC™ システムは、電解コンデンサ用のはんだレス実装システムで、PCBへの電気的および機械的接続に一般的に使用されるはんだ付け、接着剤、またはクランプの2 次プロセスを排除します。 このコンデンサホルダシステムは、自動車アプリケーションやその他のモビリティタイプの製品の厳しさに耐えるように設計されています。

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。