リフローはんだ付け機 VSU12
真空電子素子用自動車用途

リフローはんだ付け機 - VSU12 - INVACU - 真空 / 電子素子用 / 自動車用途
リフローはんだ付け機 - VSU12 - INVACU - 真空 / 電子素子用 / 自動車用途
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特徴

技術
リフロー
操作方法
真空
応用
電子素子用, 自動車用途

詳細

ツールプレートの下に置かれた赤外線ランプが、ツールプレートを加熱する。ツーリングプレートは、100×100mmの正方形で、材質は自由です。適当な材料で作ることができ、内部に固定用の開口部を設けたプレハブもある。ツーリングプレートは、部品と一緒に交換することができる。これにより、連続生産が可能となる。チャンバーの底部から窒素が吹き出し、ツーリングプレートを冷却します。チャンバー自体は空冷されます。 プロセス環境 - 窒素、ギ酸 最高温度 - 350°C 加熱エリア - 100 x 100 mm 熱盤-取り外し可能:グラファイト、アルミニウムなど 熱盤上のクリアランス - 35 mm 昇温/降温速度 - 120~150℃/分 制御偏差 - +/- 0.5°C 発熱体 - 4個の赤外線ランプ 加熱制御 - すべてのヒーターに共通 熱盤の冷却 - 窒素フロー 温度測定 - 固定式熱電対Kタイプ1個、自由形状熱電対2個 圧力測定 - 内蔵圧力トランスミッタ 最大真空度 - 5x10-2 mbar ギ酸バブラー - 40ml容器、フロントパネルに内蔵 チャンバー本体の冷却 - 空冷 蓋の点検口 - 34 mm ディスプレイ - タッチスクリーン付き7インチLCD PCソフトウェア - プロセスロギング、レシピ転送など ユーザーインターフェース - リレーI/Oによるリモートコントロール 寸法 - 330 mm(W) x 300 mm(D) x 443 mm(H) (蓋を開けた状態) 重量 - 12 kg 電源 - 1相/190〜240V、50/60Hz 真空および不活性ガス中での加熱、ヒートシンク上のパワー半導体、フリップチップのリフロー、バンプの溶融、高輝度LEDの実装、ハーメチックパッケージの封止、太陽電池の組み立て、ダイアタッチ、プリント銅膜の焼結。

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カタログ

vsu 12 / 28 / 45
vsu 12 / 28 / 45
4 ページ
VSU 12 - Layout
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1 ページ
*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。