リフローはんだ付け機 VSU20

真空電子素子用

プログラム可能な真空リフローはんだ付けオーブン、加熱エリアは直径200mm。 真空リフロー炉には、セラミックでコーティングされた堅牢なアルミ製のホットプレートが装備されています。ホットプレートの下には、水冷式のプレートが取り付けられています。冷却時には水冷プレートを持ち上げてホットプレートに押し付け、急速に冷却します。この機能により、真空下での冷却も可能です。 最高温度 - 400°C 加熱面積 - ∅ 200 mm ヒーティングプレート（固定）：アルミニウム ヒーティングプレート上のクリアランス - 50 mm 昇温/降温速度 - 120～150℃/分 制御偏差 - +/- 0.5°C 発熱体-加熱プレートに組み込まれたコイルヒーター 加熱制御 - すべてのヒーターに共通 加熱プレートの冷却 - コールドプレートのリフトアップ 温度計測 - 固定式熱電対×1、自由配置式熱電対Kタイプ×3 圧力測定 - 内蔵圧力トランスミッタ 最大真空度 - 5x10-2 mbar ギ酸バブラー - 40ml容器、フロントパネルに内蔵 チャンバー本体の冷却-水/エチレングリコール-内蔵チラー リッドビューイングポート - 80 mm ディスプレイ - タッチスクリーン付き7インチLCD PCソフトウェア - プロセスロギング、レシピ転送など ユーザーインターフェース - リレーI/Oによるリモートコントロール 寸法 - レイアウト参照 重量 - 35 kg 電源 - 1相 / 190-240V, 50/60Hz