リフローはんだ付け機 VSU28

真空電子素子用

プログラム可能な真空リフローはんだ付け・ろう付け炉で、加熱面積は260x210mmです。 ツールプレートの下（または上）に設置された赤外線ランプがツールプレートを加熱します。260x210mmの長方形のツーリングプレートは、任意の素材で製作でき、内部に固定具用の開口部を設けることもできます。ツールプレートを部品と一緒にチャンバー内に入れることができるので、連続生産に適しています。 プロセス冷却は、チャンバー底部からツールプレートに吹き付ける窒素フローによって行われます。チャンバー自体は水冷式です。マウントラックMR23CPと一緒にご注文いただかない場合は、外付けのウォーターチラーが必要です。 プロセス環境 - 窒素、不活性ガス、ギ酸、フォーミングガス 最高温度 - 650°C 加熱エリア - 260 x 210 mm 熱盤-取り外し可能：グラファイト、アルミニウムなど 熱盤上のクリアランス - シングルの場合50mm / ダブルの場合60mm 昇温/降温速度 - 250°C/min 制御偏差 - +/- 0.5°C 発熱体 - 1列または2列の8x/16x赤外線加熱ランプ 加熱制御 - 各加熱ランプごとに個別/調整可能 加熱プレートの冷却 - 窒素フロー 温度計測 - 最大4本のK型熱電対を自由に配置可能 圧力測定 - 内蔵圧力トランスミッタ 最大真空度 - 5x10-2mbar ギ酸バブラー - 40ml容器、フロントパネルに内蔵 チャンバー本体の冷却 - 水/エチレングリコール混合液 蓋の開口部 - 80 mm / 二重加熱時は使用不可 ディスプレイ - 7インチLCD（タッチスクリーン付き PCソフトウェア - プロセスの記録、レシピの転送など ユーザーインターフェース - リレーI/Oによるリモートコントロール 寸法 - レイアウト参照