リフローはんだ付け機
真空

リフローはんだ付け機
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特徴

技術
リフロー
操作方法
真空

詳細

プログラム可能な真空リフローはんだ付け・ろう付け炉で、加熱面積は420x420mmです。 赤外線ランプはツーリングプレートの下と蓋の中にクロスして配置されています。420×420mmの正方形のツーリングプレートは、任意の素材で製作可能で、内部に特注の固定具用開口部を設けることもできます。ツールプレートを部品と一緒にチャンバー内に入れることができるので、連続生産に適しています。 チャンバーの底部からツールプレートに向けて窒素を吹き付けることで、プロセスの冷却を行います。 プロセス環境 - 窒素、不活性ガス、ギ酸、フォーミングガス 最高温度 - 450°C 加熱エリア - 420 x 420 mm 熱盤-取り外し可能:グラファイト、アルミニウムなど 熱盤上のクリアランス - 60 mm 昇温・降温速度 - 250℃/分 制御偏差 - +/- 0.5°C 発熱体 - 16個の赤外線ランプを2列に配置 加熱制御 - 各加熱ランプごとに個別/調整可能 加熱プレートの冷却 - 窒素フロー 温度計測 - 最大4本のK型熱電対を自由に配置可能 圧力測定 - 2つのゲージによるフルレンジ 最大真空度 - 1x10-2mbar (ターボポンプ使用時は5x10-6mbar) ギ酸バブラー - フロントパネルにある40mlの容器、自動補充機能付き チャンバー本体の冷却-水とエチレングリコールの混合液 蓋の覗き口 - 80 mm、シャッター付き ディスプレイ - 7インチLCD(タッチスクリーン付き PCソフトウェア - プロセスロギング、レシピ転送など ユーザーインターフェース - リレーI/Oによるリモートコントロール 寸法 - レイアウト参照 重量 - 280 kg 電源 - 3相、国別

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。