光学結合器

ファイバーカプラー フィーディングファイバーからプロセスファイバーへの接続 フィーディングファイバーからプロセスファイバーへ光を結合する機能により、IPGのファイバーレーザーの機能が大幅に拡張されます。低次モードkWクラスの一般的なフィーディングファイバーのコア径は50ミクロンですが、プロセスファイバーは、数100ミクロンまでさまざまです。アプリケーションの切り替えや、プロセスファイバーに損傷が発生した場合には、光結合によって簡単にプロセスファイバーを交換できます。プロセスファイバーに偶発的な損傷が発生した場合でも、電源に影響はありませんカプラーは、12、25、50、75 mmのオプティックスで使用できます。カプラーには、QBH互換のHLC、QD互換のLCAバヨネットとアダプタが付いています。 機能 - ファイバー損傷検出 - 出力ロス最小化 TUV認証済み - 温度異常保護 アプリケーション - 高出力材料加工 - 溶接 金属切断 - クラッディング