パルスレーザー YLP series

ファイバー赤外線マイクロマシニング用

YLPFおよびYLPPハイブリッド・ファイバー超高速レーザーは、最大200Wまでのスケーラブルな平均出力と高いピークパワーを提供し、50～5500kHzのフル動作繰り返し周波数範囲において、600fs～5psの範囲でお客様が選択したパルス幅を実現します。当社のファイバー設計は "最先端を超える "もので、従来のバルクロッドやディスクベースのDPSSレーザーよりも本質的に出力効率、信頼性、堅牢性が高く、しかも従来の製品よりも大幅に低価格な、信じられないほどコンパクトなレーザーを実現しました。斬新な設計アーキテクチャとフレキシブルな制御エレクトロニクスにより、便利なほど短いウォームアップ時間を実現し、出力ビームパラメータに影響を与えることなく、パルスエネルギーと繰り返し周波数の両方を調整することができます。 - 幅広い動作周波数 50 kHz～5.5 MHz - リモートヘッドまで最大4mのファイバー伝送 - パルス幅オプション 0.6～5 ps - 統合スキャナー・オプションあり - 最大200μJのパルスエネルギー - コールド・スタートおよびウォーム・スタートは数秒 - バースト・モード・オプション - 統合AOMパルスピッカー アプリケーション -精密微細加工 -表面微細構造とテクスチャリング -多層ポリマーフィルムの切断 -電池と薄い金属箔の切断 -サファイアLEDウェハーのスクライビング -ソーラー/PV/フラットパネルディスプレイ用薄膜アブレーション -ガラス/サファイアの切断と穴あけ -セラミックのマイクロマシニング