スキン・ラッピングとは、プラスチックフィルムを通して厚紙に対象物を強く接合することである。放射パネルによって加熱され「軟化」したこのフィルムは、真空プロセスによって厚紙に密着し、対象物の形状を完璧に輪郭づける。
- 電源 400V - 3 Ph
- 所要電力 0.75 KW
- 作業プレートの高さ(スタンド上)900 mm
- 型抜き装置の寸法700 x 500 mm
- 型抜き装置の高さ:25-125 mm
- 平行移動速度:0.41 m/秒
- 注意事項技術データは予告なしに変更されることがあります。
- 出力はオペレーターとパッケージの種類によって異なります。
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