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DCB基板 DCB
パワー電子用

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特徴

特性
DCB, パワー電子用

詳細

特徴： 0.25-1mm 厚のセラミックは、両側に0.3mm 銅を結合し、オプションのニッケルメッキ DCB 熱膨張はシリ コンと一致し、優れた機械的強度、良好な接着性と耐腐食性を持つ安定した形状 に優れた熱伝導率 良好な熱サイクリング機能 良好な熱拡散、ホットスポットを残さない、 チップオンボード技術用のPCBまたはIMS 基板基盤のような構造化可能

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