データコネクター WP16RS Series

FPC基板対基板電源

5G(第5世代移動通信システム)の普及により、スマートフォンに代表される携帯機器のデータ通信は加速し、増大するトラフィックに対応する為、広い帯域幅を確保出来るミリ波帯の活用が各国で進んでいます。 　ミリ波対応のスマートフォンには、AiPと呼ばれるミリ波用アンテナモジュールが搭載され、AiPとメイン基板間の信号伝送のために、高周波対応コネクタであるRFコネクタが必要となります。 　本製品は、EMI対策として全周をシェルで覆ったフルシールドタイプであり、新たな構造の高周波専用端子(RF端子)を保有することで、ミリ波帯域での良好な特性を実現したコネクタです。 　更に信号端子は、大電流(1A/芯)に対応した構造で、加えて、独自のラッパ型絞りシェルの採用や、コネクタ内部へのアーマー(金属ガイド)の設置により、嵌合時のアライメント性や堅牢性を確保した小型・低背の基板対基板(FPC)用コネクタです。 AiP: Antenna in Package Wave-stack™: フルシールドタイプの基板対基板(FPC)用コネクタを「Wave-stack™」としてブランド化しました。