近年、スマートウォッチに代表される高性能小型ウェアラブルデバイスでは、スマートフォンに比べて内部のプリント基板が非常に小型化されており、そこに使用される部品にも小型化・高密度化が求められています。機器全体の小型化が進む一方で、これらの機器に搭載される機能や特徴は進化・拡大し続けており、コネクタのような部品の高密度化の必要性はさらに高まっている。スマートフォンでは、カメラモジュールの増加によりコネクタの実装スペースが高密度化している。
当社は、このようなニーズに対応するため、業界最狭ピッチ0.3mmを実現した幅1.6mmのFPC(基板対基板)用コネクタWP56DKシリーズを発売いたします。
端子ピッチを0.3mm(当社従来比0.05mm)とすることで、30ポジションコネクタの場合、コネクタ長を0.7mm短縮することができます。本製品は、当社標準の多機能ホールドダウンを採用し、電源端子として使用することで総端子数を削減し、コネクタの小型化を実現しました。また、ホールドダウンには保護金具が組み込まれており、インシュレータの嵌合面および内面にアーマリングを施し、究極の強度と信頼性を実現しています。この構造により、コネクタの位置合わせと嵌合プロセスにおける作業性が向上しています。
業界最狭
1.幅6mm、2列、嵌合高さ0.6mm
3.0A対応電源端子×2(ホールドダウン兼用)
ホールドダウン構造により、上面の嵌合面を保護し、絶縁体の破損を防止(アーマードタイプ)
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