トランジスタTOパッケージ用テストソケット GD18-TO263-

バーンインKelvin

TOパッケージテストソケット TO-263/D2-PAK用 サイズ18x32.9mm/0.71x1.30インチ クラムシェル - バーンイン試験 - ケルビン接点（オプション） - 定格電流：10A - 動作温度 ： [許容デバイス］ FDB28N30 (オン・セミコンダクター) IRFS7437PbF (インフィニオン) STB11NK50ZT4（STマイクロエレクトロニクス） C3D06060G（クリー） SK107114（サンケン） DMTH4004SCTB（ダイオード・インコーポレイテッド） IXTA1R6N50D2（イクシス） ** 端子温度上昇を含む。 その他の端子パターンにも対応可能です。 シミュレーションの上、どの寸法を採用するか決定し、ご提案させていただきます。 を決定し、ご提案させていただきます。 スルーホールKG,DK,SKはケルビンコンタクト用で、ケルビンコンタクトが不要な場合は不要です。 その他のサイズにも対応可能です。詳細はお問い合わせください。 記載されておりますが、デバイス寸法の公差が大きいため、対応できない場合があります。 そのため、事前にデバイスのサンプルをご送付いただき、弊社にて適合を確認させていただきます。