バーンインテストソケット GD18-TO252-x-755

KelvinトランジスタTOパッケージ用

TOパッケージテストソケット TO-252/D-PAK用 サイズ18x32.9mm/0.71x1.30インチ クラムシェル - バーンイン試験 - ケルビン接点（オプション） - 定格電流：10A - 動作温度 ： [使用可能デバイス］ IRF40R207（インフィニオン） TK560P65Y（東芝） MJD47 (オン・セミコンダクター) 2SD1918（ローム） ** 端子温度上昇を含む。 *** その他の端子パターンにも対応可能です。 スルーホールGK,DK,SKはケルビンコンタクト用です。 ケルビン接点が不要な場合は不要です。 その他の端子サイズにも対応可能です。詳細はお問い合わせください。 対応デバイスを記載しておりますが、デバイス寸法の公差が大きいため、対応できない場合があります。 そのため、事前にデバイスのサンプルをお送りいただき、弊社にて適合確認をさせていただきます。