トランジスタTOパッケージ用テストソケット GD17-TOLL-x-xx
バーンインKelvin

トランジスタTOパッケージ用テストソケット
トランジスタTOパッケージ用テストソケット
お気に入りに追加する
商品比較に追加する
 

特徴

特性
バーンイン, Kelvin, トランジスタTOパッケージ用

詳細

TOLL(TO-Leadless)パッケージ用テストソケット クラムシェルタイプ 省スペース、ハイパワーの表面実装型デバイス、TOLL(リードレス)のテストに使用できます。 フランジ付き、フランジ無しをお選びいただけます。 - ケルビンコンタクト(オプション) - バーンイン試験用 - 評価・検証用 用途 サーバー/ソーラー/マイクロインバータ/スイッチ電源 5G通信/ドローン/家庭用電源 オートメーション ** 端子温度上昇を含みます。 - スルーホールGK,DK,SKはケルビン接点用です。ケルビン接点が不要な場合は不要です。 - フランジなしタイプ(P/N:GD17-TOLL-x-NFL)は2-φ2.5穴は不要です。 一般的にTOLL(TO-lead less)パッケージのサイズが指定されます。 但し、半導体メーカー、デバイスにより異なります。 事前にデバイスをご送付いただければ、採用の可否を確認させていただきます。 テストソケットを長くお使いいただくために、定期的な洗浄をお勧めします。 メンテナンス方法のご指導を希望される場合は、お問い合わせください。

---

カタログ

GD17-TOLL-x-xx
GD17-TOLL-x-xx
2 ページ
*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。