[特別仕様]
パワートランジスタソケット 高性能タイプ
3端子パッケージ用/220℃以下
基板実装用/ケルビン接点タイプ
パワートランジスタ、サイリスタなどの半導体デバイス単体の試験に使用でき、大電流、高耐圧、耐熱性に対応したソケットです。
TO-247、TO-3P、TO-264などのパッケージに対応しています。
- 大電流:DC50A at 25°C
- 高電圧:AC3000V 1分間 at 25°C
- 高耐熱性:-55~+220
使用可能パッケージTO-247,TO-3P,TO-264など。
(パッケージによっては使用できない場合があります。)
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