パワーIC用中型ソケット
スルーホールタイプ
デュアルスタイル
2.54mm/0.100インチピッチ
ご注文方法
例PDSP-CM1-Dxx-GG
x:ポジション数 04,12,20(偶数)
*その他のポジション数については、お気軽にお問い合わせください。
絶縁耐力
絶縁抵抗
使用温度
スリーブ - 黄銅、Ni上にAuメッキ
コンタクト - 銅合金、Ni上にAuメッキ
絶縁体 - 高温熱可塑性
ソケットピンの配置をカスタマイズすることにより
IPMやIGBTなどのパワー半導体の評価にも使用できます。
ケルビン測定が可能
配線仕様の選択が可能
高温環境に対応
位置決めボスの採用により、高い位置精度でレイアウト可能
ソケット上面から2.85mmのコンタクトにより、低インダクタンスでの測定が可能です。
基板実装強度はネジとナットで固定。
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