バーンインテストソケット DCL-QFP1414-100-P050

QFN

QFP,SOP用ラッチロックタイプ 標準品 デバイスのリードを基板に直接押し付けるコンタクト方式を採用し、高速伝送信号の測定が可能なテストソケットです。 ソケットの蓋をラッチで固定する「ラッチロックタイプ」は、蓋を上から押すだけで着脱できるため、デバイスの交換作業が効率的に行えます。 QFP/SOPデバイスの寸法に合わせた標準品をラインナップしており、短納期での対応が可能です。 用途 - 量産基板への実装 - 実環境での最終試験・検査 (自動車、ロボット、モビリティ用電装品など） - ICの故障解析 一般的なICソケットは、基板とデバイスの間に端子（スプリングプローブ、プレートベーン等）があるため、接点が多くなり、信号の劣化や減衰が生じますが、このソケットはハンダ付けに近い状態です。信号の劣化が抑えられるため、高速ICデバイスの評価に最適です。 このページで紹介したラッチロックタイプの他、以下のラインナップがあります。 - ラッチロック＆ネジロックタイプ - 回転レバー式 - スクリュータイプ 従来のソケットを使用した場合と、ダイレクトコンタクトソケットを使用した場合では、特性が向上していることがわかります。 蓋を上から押すだけで着脱できるため、装置交換が効率的に行える。 装置のセットから測定準備までトルク管理が不要です。 QFN/SOPデバイスの寸法に合わせた標準品をラインナップしています。 短納期対応が可能です。